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陶熙 TC-5628 是中高端热固化导热混合物，4.0 W/m·K高效导热，固化抗泵出、低析油、耐温宽，专为汽车电子、工业 IGBT、服务器打造。蓝色膏体、触变好、施工不垂流，自动化 / 手工均适配。1kg 原装性价比突出，分装适合小用量，是高热、高可靠场景的优选导热方案。
描述
陶熙（DOWSIL）TC-5628 是陶氏化学旗下一款单组分、热加速固化型高性能导热混合物，主打高导热、低热阻、抗泵出、抗垂流，专为汽车电子、大功率工业元件与精密电子设备的热传导设计，是中高端热界面材料的主流选型。
产品呈蓝色膏状，导热系数4.0 W/m·K，热阻仅0.178 ℃·cm²/W（40psi），可形成40μm 超薄均匀界面，高效填补芯片与散热片间微间隙。黏度72400cP，触变性强，抗塌陷、不流淌，适配点胶、丝网印刷、钢网印刷等自动化与手动施工。
特殊热潜伏固化特性：60℃以上缓慢固化，100℃×15 分钟快速定型，固化后Shore 00 45软弹性质地，极低析油、超强抗泵出，长期高温不失效。适用温度 **-50℃～200℃，UL 94 V-0 阻燃，12kV/mm高绝缘，符合 RoHS，长效稳定可靠。
核心应用：车载 ECU、IGBT、新能源汽车电控、服务器 CPU/GPU、工业电源、光模块、裸片芯片等严苛高热、高振动场景，是汽车电子与工业控制的标杆级导热材料 **。
