一、物料前期核对与储存
1. 原材料确认
- 分清A 剂主剂、B 剂固化剂，严禁拿反配比；常见配比 10:1、4:1、2:1、1:1，必须严格按产品说明书比例称量，比例偏差 ±5% 以内极易出现不干、发粘、硬度不足、开裂。
- 核对胶液类型：环氧灌封 / 聚氨酯 PU 灌封 / 有机硅灌封，三者不可混用工具，交叉污染会导致局部不固化。
- 查看保质期：开封后 B 剂固化剂易吸潮失效，过期胶直接报废，不要勉强使用。
2. 储存条件
- 常温避光存放，避免暴晒、高温；有机硅、PU 胶B 组分严禁接触水汽，开封后及时密封；
- 冬季低温胶液黏度变大、流动性差，可30～40℃温水预温，禁止明火加热，不可超温。
二、称量 & 搅拌核心关键（最容易出不良工序）
- 称量必须精准 少量生产用电子秤，大批量可用自动配比泵；禁止凭肉眼估体积，B 剂多放会脆裂、放热过大烧元器件；B 剂少放永久粘手、固化不完全。
- 搅拌手法
- 沿容器壁上下 + 螺旋搅拌，容器底部、桶壁死角务必刮拌到位；
- 搅拌时间：手工搅拌2～3 分钟，直至完全无丝状、无色差花纹，混合均匀为止；
- 单次配胶量不宜过大：环氧体系固化放热剧烈，一次性调配几百克以上会快速升温爆聚，几分钟就结块报废，还可能烫伤、损伤工件。
- 禁止杂质混入 手套碎屑、灰尘、水分、油墨、锡渣掉入胶内，会产生气泡、针孔、局部不固化。
三、脱泡（除气泡重中之重）
两种工艺按需选择
- 真空脱泡（推荐） 混合后放入真空罐，-0.08~-0.09MPa 抽真空，至胶液大量起泡上浮后消泡稳定，一般 3～8 分钟； 环氧放热快，脱泡时间不能过长，防止提前凝胶。
- 自然静置脱泡 适合低黏度有机硅灌封胶，静置 2～5 分钟待大气泡上浮破裂；高黏度胶仅静置无法除泡，一定会有气孔。
误区：搅拌越快气泡越多，搅拌轻柔匀速可减少初始气泡。
四、工件预处理（决定粘接与防水绝缘效果）
- 基材清洁 PCB 板、铝壳、塑料壳体必须清除助焊剂残留、油污、灰尘、水汽；酒精擦拭后完全晾干再灌封，有水份会导致 PU / 环氧发白、起泡、分层。
- 除湿除潮 潮湿环境、雨天作业，工件建议60~80℃烘烤 30min 除水汽；特别是铝压铸壳体内部极易凝露。
- 界面提升附着力 PP、PE、尼龙难粘塑料，需刷底涂处理；金属氧化层打磨清洁，否则灌封后受力极易脱壳分层。
- 封堵溢料口 壳体缝隙、接线端子缝隙提前用胶带封堵，防止灌封胶外流浪费、污染端子引脚。
五、灌封浇筑作业要点
- 灌胶分细流缓慢浇注，从壳体一角缓慢流入，让胶液自然铺满底部，不要直冲底部大力冲击，避免裹挟大量气泡埋在产品内部。
- 深度灌封（厚度＞15mm）建议分次灌封：第一次灌一半，初步凝胶后再二次灌封，降低厚层放热、减少内部气孔、降低内应力开裂概率。
- 液位高度控制：预留膨胀空间，不要灌满至封口处，固化过程胶液微量收缩 + 放热膨胀容易溢胶。
- 灌封完成后若表面有少量浮泡，可用热风枪低温（距离 15cm 以上）轻扫破泡，温度不可过高。
六、固化环境管控
1. 常温固化
环境温度23～28℃、湿度 40%～65%最佳；
温度越低固化越慢，10℃以下基本停止反应；湿度过高 PU 胶极易吸潮发白、产生蜂窝气孔。
2. 加温加速固化（环氧常用）
阶梯升温，禁止直接高温烘烤：
常温静置 30min→60℃1h→80℃2h，直接 120℃猛烤会急剧放热，元器件过热损坏、胶层内应力炸裂、壳体变形。
3. 固化期间禁止挪动
表干前移动工件，会带入气泡、胶面起波纹、粘接界面错位分层。
七、工具与人身防护
- 搅拌杯、搅拌棒一次性使用或彻底清洗，残留 AB 胶混合后会在工具内结块，污染下次配胶；自动点胶机管路每班清洗，防止堵管。
- 佩戴丁腈手套，皮肤长期接触未固化胶会致敏、脱皮；若沾染皮肤用酒精 + 洗手液清洗。
- 作业环境通风，环氧固化剂有刺激性气味，密闭空间需排风。
- 胶液溅入眼睛立即大量清水冲洗并就医。
八、常见不良对应禁忌
- 表面发粘、不干：配比错误、搅拌不均、B 剂失效、水汽污染；
- 内部大量气泡孔洞：未脱泡、浇筑过快、工件有水汽、单次配胶量太大爆聚；
- 胶层开裂、发硬发脆：B 剂过量、固化升温太快、胶层过厚内应力大；
- 与壳体分层脱落：基材油污未清理、难粘材质未做底涂、工件受潮；
- 灌封后出线口漏胶：端子未封堵、胶液黏度太低。
九、有机硅 / 环氧 / PU 三类额外差异化提醒
- 环氧灌封：硬度高、放热大、耐温好；严禁大剂量一次性混胶，厚灌必须分次；
- PU 聚氨酯灌封：最怕水，全程严控湿度水汽，极易吸潮发泡发白；
- 有机硅灌封：配比多为 1:1，放热极小，韧性好；但附着力偏弱，难粘基材务必打底涂。