¥188.00
陶熙 CN-8880 属入门级通用导热硅脂，1.0W/m・K 导热率满足多数常规电子散热，中等黏度好施工，-50℃至 200℃稳定，低油低挥发、绝缘防腐。1kg 罐装性价比高，适合工厂批量与维修使用，百元级价位适配 LED、电源、家电、工控等非高热密度场景，是经济实用的工业散热方案。
描述
陶熙（原道康宁）DOWSIL™ CN-8880 是陶氏化学旗下一款经典的经济型中等黏度导热硅脂，专为电子元器件热管理设计，以高性价比、稳定可靠著称，广泛应用于电子、电器、LED 照明、汽车电子等领域。
本品为白色不固化单组份膏体，以优质有机硅酮为基础，复配高导热金属氧化物填料，核心导热系数达1.0W/m·K，可高效填充热源与散热片间微间隙，降低界面热阻，实现热量快速传导。其黏度约 836Pa・s，流动性适中，易刷涂、点胶或丝网印刷，施工便捷且分布均匀。
热稳定性优异，适用温度 – 50℃至 200℃，长期高温工况下不固化、不干裂、不析油，150℃/24 小时离油率＜0.001%，低挥发、低渗油，避免污染元器件。兼具优良电气绝缘性，击穿电压 225V/mil，体积电阻率 2.89×10¹⁵Ω・cm，可防短路与电化学腐蚀。产品环保低 VOC，符合 RoHS，耐臭氧、耐老化、耐化学腐蚀，适配严苛工业环境，长效保障设备散热效率与运行稳定性。
主要用于 CPU、GPU、晶体管、整流器、LED 模块、电源模块等与散热器的界面填充，是工业与消费电子散热的高性价比之选。
