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陶熙ME-1070 黑色是微电子级单组分加热固化硅酮胶。低模量、高柔韧，有效缓冲热应力。超低离子纯度，保护精密电路。无需底涂，粘接力强。专为芯片粘接、MEMS、传感器封装设计，适配高温工艺。150°C/30 分钟快速固化，12 个月冷藏保质期。
描述
DOWSIL™ ME-1070 Adhesive Black 是陶氏化学（Dow）旗下陶熙（DOWSIL）品牌推出的一款单组分、加热固化型微电子级有机硅粘接胶，专为高可靠性半导体封装领域设计。本品呈黑色膏状液体，粘度约 20,000 mPa・s，具有良好的流动性和触变性（2.9），非常适合自动化点胶工艺，能精准覆盖芯片与基板间隙。
作为一款低模量、高柔韧性的加成固化硅酮胶，其核心优势在于能有效吸收因热膨胀系数（CTE）不匹配产生的机械应力，显著提升器件在冷热冲击、温度循环等严苛环境下的长期可靠性。固化后（150°C/30 分钟）硬度为 Shore A 72，拉伸强度 3.4 MPa，断裂伸长率 25%，兼具强度与韧性。
其超低离子杂质特性（Na+<0.5ppm, Cl-<2.2ppm）是微电子应用的关键保障，可防止对精密电路造成电化学腐蚀。无需底涂即可对硅、铝、陶瓷、PCB 及多种塑料实现强力粘接，剪切强度达 6.9 MPa。具备优异的电绝缘性能（介电强度 19 kV/mm）与热稳定性，工作温度范围宽广。
专为**芯片粘贴（Die Attach）、MEMS 器件、传感器及光电子组件**封装设计，完美适配无铅焊接的高温工艺。单组分体系，操作便捷，室温下适用期长（>24 小时），固化无副产物，确保封装内部洁净。保质期 12 个月，需冷藏（2-8°C）密封保存。
