陶熙 DOWSIL™ TC-5625C 导热硅脂

描述

陶熙（DOWSIL，原道康宁）TC-5625C 是陶氏化学旗下一款中粘度、非固化、高导热有机硅导热硅脂，专为高端电子设备热管理设计，是工业级、消费电子大功率元件散热的主流界面材料（TIM）。产品呈黄绿色膏状，单组份可流动配方，无需混合、无需固化，开盖即涂，长期保持油脂状态，不干燥、不龟裂、不导电。
核心性能领先：导热系数 2.5~2.6W/m・K，热阻抗低至0.07cm²·℃/W，可形成薄至 25 微米的均匀界面层（BLT），大幅降低芯片与散热片间的热阻，导热效率比普通硅脂高 10%~15%。中粘度（约 77000mPa・s），兼具良好流动性与不垂流性，手工涂抹、丝网印刷、点胶机涂布均适配，施工后不塌陷、不流失。
稳定性优异：工作温度 **-45℃至 200℃，短期可耐 220℃，高温下不挥发、不渗油、不 “泵出”，耐氧化、耐潮湿、耐老化，使用寿命超 10 年。电气绝缘性强，介电强度 1.89kV/mm，对金属、PCB、陶瓷、塑料等材质无腐蚀，安全适配各类精密电路。
产品符合 RoHS 环保标准，1kg / 罐工业包装，储存期 24 个月道康宁（陶熙DOWSIL），广泛用于CPU/GPU 处理器、服务器、大功率 LED、电源模块、变频器、汽车电子 ECU、新能源电池、IGBT、功率半导体 ** 等高发热器件与散热器间的间隙填充与热传导，尤其适合对热稳定性、低热阻有严苛要求的高端设备。